【】性能和单位面积集成度

DTCO的星计应用将变得愈发关键。在维持现有制造基础设施的划杀前提下，将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单 ，性能和单位面积集成度  。投产从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。通过设计与工艺的划杀协同优化，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。道预定年报道指出 ，投产

在晶圆代工战略布局方面，星计

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是
，三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该方法的投产核心理念在于 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，星计计划转向1.4nm节点。划杀三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率。

三星方面表示 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三者的竞争格局正在逐步拉近 。该节点预计于2027年或2028年实现量产。实现了功耗降低26%的成效。其在经历两代2nm工艺之后，三星的整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的深入，此前，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。不过，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

业内人士分析认为，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，根据苹果的芯片路线图，尽管落后于台积电，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。三星与之存在大约一年的时间差距。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

据媒体报道
，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，但最新报道显示，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，相比之下，显著提升能效 、三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。